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Aplicación de BES |CAS:10191-18-1|en Semiconductores

2023-03-20

El ácido N , N-bis (2-hidroxietilo) - 2-aminoetanosulfónico, abreviado como BES, CAS 10191-18-1 , es un compuesto orgánico con fórmula molecular C 6 H 15 NO 5 S y peso molecular 213,25. BES es un tampón biológico, ampliamente utilizado en investigación y desarrollo de laboratorio y síntesis química y farmacéutica. Además, BES también se puede utilizar en semiconductores. La patente CN103387796B proporciona una composición de pulido mecánico químico con aditivos químicos y un método de uso de la misma. Esta semana, el editor de YACOO presenta brevemente la composición de esta composición de pulido mecánico químico. 

La composición de pulido mecánico químico (CMP) incluye abrasivos, aditivos químicos y el resto son esencialmente vehículos líquidos y, opcionalmente, tampones de pH, tensioactivos y biocidas.

El abrasivo puede ser óxido de aluminio, dióxido de cerio, óxido de germanio, dióxido de silicio, dióxido de silicio dopado con aluminio, dióxido de titanio, zirconio y mezclas de los mismos.

Los aditivos químicos pueden ser derivados de piperazina, derivados de 4-morfolina sustituidos, derivados de ácido sulfámico sustituido y sus sales ( pueden ser TES , TAPS , TABS , ACES , BES , CAPS , CHES ) , compuestos de amina terciaria sustituida y sus sales, compuestos de diamina sustituida y sus sales, y combinaciones de los mismos.

Cuando se agregan aditivos TES, ACES o BES a la composición de pulido, las tasas de eliminación de la película "SiC" para TES, ACES y BES aumentan a 929 angstroms por minuto, 843 angstroms por minuto y 965 angstroms por minuto, respectivamente. Cuando se usa TES como aditivo, la tasa de eliminación aumenta en un 55 %, cuando se usa ACES como aditivo, la tasa de eliminación aumenta en un 41 % y cuando se usa BES como aditivo, la tasa de eliminación aumenta en aproximadamente un 61 %.

 

Referencia

CN103387796B Composición de pulido mecánico químico con aditivos químicos y su método de uso . 

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