BICINE es un compuesto orgánico con fórmula molecular de C ₆ H ₁₃ NO ₄ y peso molecular de 163.1717. BICINE es un tampón ampliamente utilizado en investigación bioquímica y médica, como tampón de reacción enzimática, tampón de electroforesis, etc. Además, BICINE también se puede utilizar en el campo de sustratos semiconductores. La patente CN1948418B ha desarrollado una composición de solución abrasiva para sustrato semiconductor. Esta semana, el editor de YACOO presentará brevemente la composición de la solución abrasiva. 

1.  La composición líquida abrasiva para sustrato semiconductor se obtiene mezclando BICINE, partículas de dióxido de cerio, dispersante y medio acuoso, en donde, la proporción en peso de partículas de dióxido de cerio en la composición líquida abrasiva es 2-22%, la proporción en peso de dispersante es 0,001 ～1,0 %, la relación en peso de BICINE es 3 ～12 %, y la relación en peso de BICINE/partículas de dióxido de cerio es preferiblemente 1/3 ～10/1.                               

2.  Método de molienda del sustrato semiconductor: La solución obtenida al diluir el sustrato semiconductor registrado en el paso 1 con la composición de la solución abrasiva suministra 0,01~10 g por centímetro cuadrado de sustrato molido por minuto.

3.  Finalmente, muela el sustrato semiconductor molido con el método de molido del paso 2.

Efecto benéfico

1.  Hay grupos aniónicos, catiónicos y no iónicos en la molécula BICINE, por lo que incluso si se adsorbe en partículas de dióxido de cerio, no reducirá significativamente el potencial ζ y la hidrofilia.

2.  Las partículas de dióxido de cerio no tienen efecto de reticulación como los compuestos poliméricos. Incluso si se agregan con alta concentración, la estabilidad de dispersión de las partículas de dióxido de cerio es excelente, lo que puede producir productos de alta concentración con calidad estable.        

Referencia

CN1948418B Composición líquida abrasiva para sustrato semiconductor