Nombre del producto : parileno N

CAS : 1633-22-3

Fórmula molecular : C ₁₆ H ₁₆

Número de artículo : D0015

Fórmula estructural :

Introducción del producto

El parileno N se utiliza principalmente como capa de pasivación de alta pureza y capa dieléctrica en microelectrónica y semiconductores. También se puede utilizar como pasivación, protección, lubricación y otros recubrimientos en microelectrónica; Además, también se puede utilizar como material de aislamiento, solidificación y refuerzo en protección biomédica anticorrosión y reliquias culturales.

Aplicación de parileno N

En el campo médico, los implantes implantables se utilizan para soportar vasos sanguíneos en cuerpos de mamíferos, como la uretra, el esófago, el conducto biliar, el intestino, las arterias, las venas y los vasos sanguíneos periféricos. Por ejemplo, se pueden usar implantes implantables para sostener vasos sanguíneos en cuerpos de mamíferos que experimentan un ensanchamiento anormal (como aneurismas, vasoconstricción o lesiones como estenosis u obstrucción) o estrechamiento anormal (como estenosis). En algunos casos, se pueden utilizar corchetes. Estos tipos de prótesis pueden incluir estructuras de armazón como stents, stents injertados y stents cubiertos. Sin embargo, los stents convencionales, los injertos de stent y los stents cubiertos pueden carecer de la capacidad de verse claramente mediante un examen de fluorescencia, lo que puede dificultar la colocación de implantes implantables. Por lo tanto, existe una necesidad de stents no radiativos, injertos de stent y stents cubiertos, así como métodos para producir stents no radiativos, injertos de stent y stents cubiertos. Por tanto, la patente CN115315278B proporciona un injerto de armazón con un marcador opaco y su método de producción. El método específico para producir endoprótesis vasculares no radiativas es: 

1. Procesar la superficie exterior del injerto de armazón básico para producir una superficie funcionalizada;

2. Instale una capa de conexión en la superficie funcionalizada;

3. Instale una capa adhesiva sobre la capa de conexión;

4. Grabar ranuras en la capa adhesiva para generar una capa de grabado;

5. Procese la capa de grabado;

La capa adhesiva incluye uno o más de  Parileno C, Parileno N , Parileno D, Parileno X, Parileno AF-4, Parileno SF, Parileno HT, Parileno F , Parileno CF, Parileno A o Parileno AM.     

 

 

 

Referencias

CN115315278B Stents con biomarcadores opacos y sus métodos de producción.