Nombre del producto/Nombre en inglés : anhídrido cis-1,2,3,6-tetrahidroftálico

Abreviatura en inglés : THPA

CAS : 935-79-5

Fórmula molecular : C ₈ H ₈ O ₃

Número de artículo : S1112

Fórmula estructural :

Introducción del producto

El THPA es un producto químico importante, utilizado principalmente como agente de curado para resinas epoxi, modificador de resinas de poliéster insaturadas y resinas alquídicas, y un importante intermediario en la síntesis de pesticidas y productos farmacéuticos. Además, THPA también se puede utilizar en láminas termosensibles.

Aplicación de THPA

El proceso de impresión se logra aplicando el principio de equilibrio de tinta y agua. Durante el proceso de impresión, hay un proceso de fuente. Para reducir la tensión indicada de la solución de fuente, se agrega una cierta cantidad de solvente orgánico a la solución de fuente. En el estado de la técnica, la acrilamida, la sulfonamida de acrilamida, el grupo imida de N-nenenebc o el polímero de N-vinilamida generalmente se agregan a la fórmula de la capa termosensible de la placa de impresión planográfica para mejorar la resistencia a los solventes de la placa de impresión planográfica y la resistencia a los solventes de la placa de impresión planográfica. también se puede mejorar conectando unidades estructurales de amida e imida a la resina fenólica. Sin embargo, aunque se ha mejorado la resistencia a los disolventes de la plancha de impresión, la adición de los polímeros antes mencionados puede provocar una mala resistencia alcalina, una dureza más blanda y una menor tolerancia al desarrollo de la parte no expuesta del precursor de la placa de impresión. Con el fin de resolver los problemas existentes en la técnica anterior, la patente CN104742492B proporciona una placa CTP termosensible de imagen positiva con revestimiento dual. El tablero CTP termosensible positivo se recubrirá con una capa de resina y una capa termosensible en el cuerpo de soporte de la superficie hidrofílica.

La capa de resina incluye 10 partes en peso de N,N-di N-metilformamida, 10 partes en peso de acetato de butilo, 65 partes en peso de disolvente de fibra de etilo, 10 partes en peso de resina UV-1, 4 partes en peso de resina de o-o p-toluenosulfonamida formaldehído, 0,5 partes en peso de anhídrido tetrahidroftálico y 0,5 partes en peso de violeta de metilo.

La adición de resina de formaldehído o-o p-toluenosulfonamida al componente de la composición fotosensible térmica positiva puede mejorar la resistencia a los disolventes del recubrimiento sensible al calor, porque contiene grupos sulfonamida y tiene una buena resistencia a los disolventes en comparación con la resina fenólica y la resina de acrilato en general. Al imprimir con solución fuente de alcohol y tinta UV, puede obtener una calidad de impresión y un proceso de impresión satisfactorios. Al mismo tiempo, esta resina es un acelerador de unión, puede mejorar su adhesión a la placa y también mejorar su resistencia a la impresión.

Referencias

CN104742492B Una placa CTP termosensible de imagen positiva de doble revestimiento.