El parileno es un nuevo tipo de material de recubrimiento polimérico lanzado por United Carbon Corporation en la década de 1960. Es el nombre común del polímero de paraxileno. En la actualidad, según las diferentes estructuras moleculares, los materiales de parileno se pueden dividir en varios tipos, como parileno N, parileno C, parileno D, parileno F, parileno HT, etc. El parileno C se utiliza principalmente como capa de pasivación de alta pureza y Capa dieléctrica en microelectrónica y semiconductores. También se puede utilizar como pasivación, protección, lubricación y otros recubrimientos en microelectrónica; Además, también se puede utilizar como material de aislamiento, solidificación y refuerzo en protección biomédica anticorrosión y reliquias culturales.

Aplicación de parileno

En el campo médico, los implantes implantables se utilizan para soportar vasos sanguíneos en cuerpos de mamíferos, como la uretra, el esófago, el conducto biliar, el intestino, las arterias, las venas y los vasos sanguíneos periféricos. Por ejemplo, se pueden usar implantes implantables para sostener vasos sanguíneos en cuerpos de mamíferos que experimentan un ensanchamiento o estrechamiento anormal. En algunos casos, se pueden utilizar corchetes. Estos tipos de prótesis pueden incluir estructuras de armazón como stents, stents injertados y stents cubiertos. Sin embargo, los stents convencionales, los injertos de stent y los stents cubiertos pueden carecer de la capacidad de verse claramente mediante un examen de fluorescencia, lo que puede dificultar la colocación de implantes implantables. Por lo tanto, existe una necesidad de stents no radiativos, injertos de stent y stents cubiertos, así como métodos para producir stents no radiativos, injertos de stent y stents cubiertos. En respuesta a los problemas existentes, la patente CN115315278B proporciona un injerto de stent con una marcador opaco y su método de producción. El método específico es el siguiente:

(1) Procesar la superficie exterior del injerto de armazón básico para producir una superficie funcionalizada;

(2) Instalar una capa de conexión en la superficie exterior funcionalizada; Instale una capa adhesiva sobre la capa de conexión; La capa adhesiva comprende al menos uno de Parileno C, Parileno N, Parileno D, Parileno X, Parileno AF-4, Parileno SF, Parileno HT, Parileno VT-4 (ParilenoF), ParilenoCF, Parileno A o Parileno AM.

(3) Grabar ranuras en la capa adhesiva para generar una capa de grabado; Procesando la capa de grabado; Y disponga marcadores no radiativos en el surco para generar un surco de llenado, generando así una endoprótesis cubierta no radiativa.

Referencias

CN115315278B Injertos de andamio con biomarcadores opacos y sus métodos de producción.